集成电路腐蚀试验

检测项目

1.外观腐蚀检测：表面变色，金属失光，腐蚀斑点，氧化痕迹，腐蚀产物附着。

2.引脚与端子腐蚀试验：引脚氧化，引脚镀层腐蚀，端子接触面腐蚀，可焊部位腐蚀，边缘腐蚀。

3.焊点耐腐蚀性能：焊点表面腐蚀，焊料氧化，焊盘腐蚀，焊点界面腐蚀，焊接连接退化。

4.金属互连腐蚀评价：铝层腐蚀，铜层腐蚀，金属走线腐蚀，通孔金属腐蚀，互连开路风险分析。

5.封装材料耐腐蚀性：塑封体表面劣化，封装开裂后腐蚀扩展，树脂吸湿后腐蚀影响，填料界面变化，封装边界腐蚀。

6.离子污染与腐蚀敏感性：表面离子残留，氯离子污染，钠离子污染，污染物诱导腐蚀，清洁度相关腐蚀分析。

7.湿热腐蚀试验：高湿环境腐蚀，加速吸湿腐蚀，湿热偏压腐蚀，冷凝条件腐蚀，湿热后性能衰减。

8.盐雾腐蚀试验：中性盐雾暴露，盐沉积腐蚀，盐雾后外观检测，盐雾后电性能变化，盐雾后结构完整性测试。

9.电化学腐蚀分析：电迁移倾向，枝晶生长，偏压下腐蚀扩展，电化学失效特征，绝缘退化分析。

10.内部腐蚀失效检测：开封后内部金属腐蚀，键合区腐蚀，芯片表面腐蚀，内部空洞伴生腐蚀，界面分层相关腐蚀。

检测范围

双列直插封装器件、贴片封装器件、方形扁平封装器件、小外形封装器件、球栅阵列封装器件、芯片级封装器件、晶圆级封装器件、存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率集成电路、驱动芯片、传感器芯片、微控制器、射频芯片、裸芯片、引线框架封装样品、焊接组装样品

检测设备

1.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，评价器件在盐雾沉降和持续暴露条件下的耐腐蚀能力。

2.恒温恒湿试验箱：用于提供稳定温湿度环境，考察集成电路在高温高湿条件下的腐蚀敏感性和封装耐受性。

3.金相显微镜：用于观察腐蚀区域的表面形貌、腐蚀深度特征及局部组织变化。

4.体视显微镜：用于器件外观检测，识别引脚、焊点和封装表面的腐蚀痕迹与异常缺陷。

5.扫描电子显微镜：用于放大观察微区腐蚀形貌，分析点蚀、裂纹、枝晶及界面损伤特征。

6.能谱分析仪：用于分析腐蚀产物和污染残留中的元素组成，辅助判定腐蚀来源与类型。

7.离子污染测试仪：用于测试样品表面离子残留水平，为清洁度和腐蚀风险分析提供数据支持。

8.电参数测试系统：用于测量器件腐蚀前后的导通、绝缘、漏电及功能参数变化，评价性能退化程度。

9.开封设备：用于去除封装外层材料，暴露内部芯片、键合线和金属结构，以便开展内部腐蚀检测。

10.超声清洗设备：用于样品前处理和腐蚀产物清洗，减少表面附着杂质对检测结果的干扰。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.